设为首页|加入收藏 www.k8.com凯发娱乐_凯发娱乐网址_官方安全线路

后续还需要去做金属层

来源:互联网  ¦  整理:www.k8.com凯发娱乐  ¦  点击:次  ¦  我要收藏
激光在硅片上打异形盲槽,尺寸:1mm,宽度650um,深度500um,要求没有崩边,精度为+-10um,替代氧化刻蚀 激光在硅片上打异形盲槽,尺寸:1mm,宽度650um,深度500um,要求没有崩边,精度

  激光在硅片上打异形盲槽,尺寸:1mm,宽度650um,深度500um,要求没有崩边,精度为+-10um,替代氧化刻蚀

  激光在硅片上打异形盲槽,尺寸:1mm,宽度650um,深度500um,要求没有崩边,精度为+-10um,替代氧化刻蚀

  用什么样的激光?皮秒还是纳秒?紫外还绿光?有加工经验的最好介绍一下国内激光厂家,谢谢!急急急如果有加工实物,麻烦分享照片,谢谢...

  用什么样的激光?皮秒 还是纳秒?紫外还绿光? 有加工经验的最好介绍一下国内激光厂家,谢谢!急急急

  展开全部需要加工的单晶硅么?之前应该都是用半导体工艺刻蚀的方法做的,我之前使用过皮秒紫外激光打孔,基本没有崩边,边缘效果很好。照片没存上,以后有了再发你。尺寸1mm?是1mm厚度么,要打深度500微米,相当于盲槽一样的,激光可以做,试试皮秒紫外激光吧。

  展开全部需要加工的单晶硅么,之前应该都是用半导体工艺刻蚀的方法做的,现在可以使用皮秒紫外激光进行加工,可以满足你没有崩边的要求,对品质要求较高建议选择进口激光器,能量更加稳定,参数方便调节。尺寸1mm指的的厚度1mm吧?定深刻蚀深度500微米,精度+/-10um,这个之前我有给客户测试过,可以满足要求,并且腔体底部需要非常平整,后续还需要去做金属层,不知道你这个后续需要不需要,图片不方便分享,有问题可以私聊。

本篇文章链接:https://www.ouriso.org/jiguangqiegejiyongtu/20181102/1874.html转载请注明出处!

您可能对以下内容感兴趣

精彩图片