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激光切割PCB设备的缺陷性在于切割的速度低

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当今PCB线路板分割市场上,对PCB产品质量的要求越来越高,尤其是载有元器件的PCBA产品以及迷你PCB产品的分板质量要求极高,对PCB线路板的分板提出了更高的要求。传统的PCB分板设备主

  当今PCB线路板分割市场上,对PCB产品质量的要求越来越高,尤其是载有元器件的PCBA产品以及迷你PCB产品的分板质量要求极高,对PCB线路板的分板提出了更高的要求。传统的PCB分板设备主要是走刀、铣刀、锣刀方式加工,存在着粉尘、毛刺、应力等或多或少的缺点,对小型或载有元器件的PCB线路板的影响较大,这些传统的分板方式对新的应用适应能力感到力不从心。此时,激光切割PCB工艺的导入,为PCB分板加工提供了新的解决方案。

  激光切割PCB的优势在于切割的缝隙小、精度高,热影响区域小于0.1mm,相比较于传统的PCB裁切制程中,激光切割PCB完全无粉尘、无应力、无毛刺,切割边缘光滑整齐。那么激光切割PCB设备现在已经成熟了吗?是否可以大规模应用了呢?就元禄光电的观点来看,目前激光切割PCB设备尚未完全成熟,主要是因为激光切割PCB设备存在的缺陷性非常明显。

  激光切割PCB设备的缺陷性在于切割的速度低,切割材料越厚,切割速度越低,不同的材料加工的速度也有一定的差异,以FR4材料为例,1.6mm的双面v槽板,15W的紫外激光切割机速度不到20mm/s的换算速度,跟传统的加工方式相比,无法满足大规模量产的需求,如果采用多台设备去量化产品,激光切割PCB设备本身的硬件成本高,大概是传统铣刀设备的2-3倍价格,激光设备的功率越高,价格越贵,如果增加三台激光切割PCB设备能够满足一台铣刀切割PCB设备的速度,这个成本就扛不住了。另一方面,激光在切割较厚的材料如1mm以上的PCB,切割的截面有碳化的影响,这也是许多PCB加工厂商无法接受的原因。

  那么激光切割PCB的这些缺点存在,还有人再用吗?目前元禄光电的激光切割PCB设备陆陆续续有一些出货,但出货量不大,主要应用于手机PCB、汽车PCB、医疗PCB等相对要求高的厂家使用,激光切割PCB效果光滑无毛刺、无应力对于一些产品质量要求高的厂商来说也是一种诱惑了。

  总之,现今市场上的激光切割PCB设备成本相对加高、速度低的缺点尚未使其市场发展成熟,但激光技术一直都在进步,激光器的功率越做越高、光束质量越来越好,激光切割PCB要求的高频率、高脉冲能量也在越做越好,稳定性越来越高,设备的成本价格也会越来越低,现阶段正在为走向市场成熟准备着,面向高功率、自动化、低成本的方向发展。元禄光电返回搜狐,查看更多

  

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