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硅片磁性材料多线切割机切割液

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随着现代机械加工业地发展,对切割的质量、精度要求的不断提高,对提高生产效率、降低生产成本、具有高智能化的自动切割功能的要求也在提升。数控切割机的发展必须要适应现代机

  随着现代机械加工业地发展,对切割的质量、精度要求的不断提高,对提高生产效率、降低生产成本、具有高智能化的自动切割功能的要求也在提升。数控切割机的发展必须要适应现代机械加工业发展的要求。切割机分为火焰切割机、等离子切割机、激光切割机、水切割等。激光切割机为效率最快,,切割精度最高,切割厚度一般较小。等离子切割机切割速度也很快,切割面有一定的斜度。火焰切割机针对于厚度较大的碳钢材质。激光切割机为效率最快,,切割精度最高,切割厚度一般较小。

  密布线痕(密集型线痕): 由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题,造成切割片上出现密集线痕区域。 表现形式: 切割片整面密集线痕,,原因为砂浆本身切割能力严重不足引起,包括SIC颗粒粒形圆钝、粒度太小、砂浆搅拌时间不够、砂浆更换量不够,也可以将切割速度调整慢一点等,可针对性解决。 切割片出线口端半片面积密集线痕,原因为砂浆切割能力不够,回收砂浆易出现此类情况,通过改善回收工艺解决。 切割片部分区域贯穿切割片密集线痕,原因为切片机台内砂浆循环系统问题,如砂浆砂盒堵塞。在清洗时用工具将砂盒内赃物去除。 部分不规则区域密集线痕,原因为切割材料硬不均匀,部分区域硬度过高。改善材料工艺解决此问题。 材料头部区域密布线痕,切片机内引流杆问题。 边缘线痕: 由于材料倒角处余胶未清理干净而导致的线痕。 表现形式:一般出现在靠近粘胶面一侧的倒角处,贯穿整片切割片。 改善方法:规范粘胶操作,加强检查和监督。

  多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动,把磨料带入半导体加工区域进行研磨,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割,成为硅片切割加工的主要方式。 基于高精度高速低耗切割控制关键技术研发的高精度数控多线高速切割机床,可全面实现对半导体材料及各种硬脆材料的高精度、高速度、低损耗切割,填补了国内空白;成果具有多项自主知识产权,整体技术达到国际先进水平,其中切割线的张力控制技术、收放线电机和主电机的同步技术居于国际领先水平。

  线切割机主要由机床、数控系统和高频电源这三部分组成。数控系统由单片机、键盘、变频检测系统构成,具有间隙补偿、直线插补、圆弧插补、断丝自动处理等主要功能。能切割材料,如高强度、高韧性、高硬度、高脆性、磁性材料,以及精密细小和形状复杂的零件。线切割技术、线切割机床正在各行各业中得到广泛的应用。机床由床身、储丝机构、线架、XY工作台、油箱等部件组成。绕在储丝筒上的钼丝经过线架作高速往复运动。加工工件固定在XY工作台上。X、Y两方向的运动各由一台步进电机控制。数控系统每发出一个信号,步进电机就走一步,并通过中间传动机构带动两方向的丝杠旋转,分别使得X、Y工作台进给。

  随着线切割机在技术成本方面的不断上升,使精密EDM线切割机械在降低生产成本与提高性能上成了亟待解决的问题,同时也促使线切割机所产生出的双丝切割技术成为一种强有力的生产工具并得到应用。 对于诸多具有一定的规模企业而言,市场的迅猛发展使其一方面要想方设法降低生产成本,另一方面又要千方百计缩短加工时间。当他们在同时间与成本结合时,另一个伙伴——机床制造企业,正在努力地帮助他们提高产品质量、产量与产品的经济性。以EDM线切割机制造商为例,他们正在采取多种方法,努力降低用户的操作成本。

  

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