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怎么把台钻改成全自动攻丝机 教教我好吗

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由于这种镍/金的镀层是在印制电路板做上阻焊膜后制作的,所以只能采用化学镍/金的方式来实现选择性涂覆。作为PCB的表面镀层,镍层厚度一般为5m,而金厚一般在0.050.1m之间,作为非

  由于这种镍/金的镀层是在印制电路板做上阻焊膜后制作的,所以只能采用化学镍/金的方式来实现选择性涂覆。作为PCB的表面镀层,镍层厚度一般为5m,而金厚一般在0.050.1m之间,作为非可镀焊层Au的厚度不能太高,否则会产生脆性和焊点不牢的故障,如果太薄则防护性不好。其缺点是可焊性较差,容易发生黑盘的缺陷。

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